GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

标准编号：GB/T 8750-2007

中文名称：半导体器件键合用金丝

英文名称：Gold bonding wire for semiconductor devices

发布日期：2007-11-23

实施日期：2008-06-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：中国有色金属工业协会

起草人

王桂华

贺利氏招远贵金属材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。