DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

标准编号：DB61/T 1250-2019

中文名称：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

发布日期：2019-06-25

实施日期：2019-07-25

归口单位：陕西省工业和信息化厅

批准发布部门：陕西省市场监督管理局

起草人

王嘉蓉、安海华、黄蔚青、赵辉、井小斌

起草单位

西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司

标准范围

本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

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