SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

标准规范电子行业标准(SJ)

标准编号：SJ/T 10307-1992

中文名称：半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

发布日期：1992-06-15

实施日期：1992-12-01

批准发布部门：电子工业部

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